一、行业背景：集群集聚赋能，PCB 全产业链生态成型

赣州市是江西省电子信息产业核心承载城市，全市持续将PCB印制电路板产业作为电子信息产业链强链、补链、延链的核心攻坚赛道，完整纳入《赣州市制造业高质量发展五年规划（2023-2027）》核心重点产业目录，同步对接江西省“1269”现代化制造业体系建设要求。产业内部聚焦四大核心细分赛道布局，分别为高端通信服务器硬板、柔性FPC线路板、新能源汽车铝基散热板、芯片 IC 封装载板，全面推动PCB制造工艺向高密度线路、超薄基材、高散热耐高压、绿色无卤化方向转型，经过多年招商引资与本土企业培育，已经形成“龙头企业引领、中小配套企业集聚、产学研技术协同” 的成熟产业发展格局，产业核心承载区域锁定赣州经济技术开发区、龙南市电子信息产业园两大片区，信丰县、南康区作为配套辅助园区协同配套。

2025 年赣州市 PCB 印制电路板产业全年市场总规模达到 265 亿元，同比 2024 年增长 24.3%，产业规模占江西省 PCB 产业整体总规模的 37%，行业头部地位稳固；对比 2020 年产业基数，2025 年产业规模实现 2.08 倍跨越式增长，2020 至 2025 五年间年均复合增长率稳定维持 24.9%；全国 PCB 行业市场占有率达到 7.6%，中部地区规模最大、产业链最完整的专业化 PCB 生产制造基地定位持续夯实。

政策扶持层面，赣州市专门出台《赣州市 PCB 产业高质量发展三年专项行动方案（2024-2026）》，市级财政统筹设立 10 亿元 PCB 产业专项发展基金，资金使用范围覆盖企业智能化产线改造升级、高端板材核心工艺技术研发、海内外行业权威产品认证、绿色电镀生产线改造四大板块；针对企业自主攻克高阶 HDI 板、车载 IC 载板等 “卡脖子” 核心制造技术的项目，单家企业最高可获得 280 万元一次性研发奖励，同时配套税收返还、厂房租金减免、人才住房补贴等叠加扶持政策，降低企业创新成本。

产业配套基础层面，依托景旺电子、深联电路、五株科技等行业龙头企业落地赣州生产基地，全市累计集聚 PCB 上下游配套企业 142 家，完整打通上游电解铜箔、环氧树脂板材、感光油墨、专用钻孔刀具，中游线路板蚀刻、电镀、压合、AOI 检测，下游终端电子整机配套的全产业链条，本地原材料配套率逐年稳步提升。技术创新载体建设方面，赣州市联合江西理工大学、赣南师范大学、赣州电子信息产业研究院共建 4 个省级 PCB 工程技术研发平台，累计突破高阶 HDI 微孔制造、超薄柔性 FPC 无胶工艺、新能源汽车高导热铝基板、芯片载板精密线路制作等关键核心制造技术 11 项，持续推动本地 PCB 产品从低端消费电子硬板向高端通信、储能、车载、服务器等高附加值产品升级转型。

二、核心数据与典型案例：细分板块稳步增长，龙头企业拉动产业提质增效

（一）关键细分板块数据表现

2025 年赣州 PCB 四大细分赛道产值、产量、市场占有率呈现差异化增长态势，高端产品增速显著高于传统普通线路板：

1.高端通信服务器硬板：全年产业规模 112 亿元，同比增长 26.1%，全年总产量 2200 万平方米，产品主要供应国内头部通信设备厂商、云计算服务器企业，国内中高端服务器 PCB 市场占有率达 9%，是省内唯一规模化量产 8 层以上高阶硬板的产业集群；

2. 柔性 FPC 线路板：产业规模 78 亿元，同比增长 25.4%，年产量 1800 万平方米，适配智能手机、智能手表、VR 穿戴设备等消费电子产品，柔性板轻量化、弯折性能达到行业一线标准；

3.新能源汽车铝基散热板：产业规模 45 亿元，同比增长 22.7%，年产量 950 万平方米，主要配套动力电池 PACK、车载逆变器、车载充电机，伴随省内锂电、新能源汽车产业扩张，铝基板订单持续放量；

4. IC 芯片封装载板：产业规模 30 亿元，同比增长 19.2%，年产量 120 万平方米，作为产业新兴增长板块，逐步实现存储芯片、功率半导体封装基板国产化替代，弥补省内高端载板产能空白。

区域产业布局分化特征清晰：赣州经开区园区主打高阶 HDI 硬板、芯片 IC 载板两大高端品类，2025 年园区 PCB 产业总产值 168 亿元，占全市 PCB 产业总规模 63.4%；龙南市电子信息产业园聚焦柔性 FPC、铝基散热板规模化量产，全年产值 97 亿元，占全市总规模 36.6%，两大核心园区分工明确、原料互通、客户共享，形成 “高端研发制造 + 中端批量生产” 协同发展格局。

（ 二）标杆案例深度解析

1.赣州 PCB 产业集聚区：中部电路板制造核心承载高地

以赣州经开区、龙南市、信丰县联动打造的 PCB 产业集群，成功入选江西省重点先进制造业集群培育名单，集群范围内集聚规上 PCB 及上下游配套企业 116 家，2025 年集群全部规上企业合计营业收入突破 1080 亿元。园区重点落地高阶 IC 载板、新能源车载 PCB、绿色环保电镀一体化三大类重点项目，持续联动本地高校、科研院所开展低污染蚀刻药水、超薄基材压合、无卤素板材等前沿技术攻关，完整构建 “铜箔原材料 — 覆铜板基材 — 印制电路板 — 智能终端 / 新能源汽车” 闭环产业链，园区同步配套危废集中处置、工业废水统一处理中心，打造全国绿色低碳 PCB 示范产业园区。

2.景旺电子（赣州智造基地）：国内高端 PCB 行业龙头标杆

景旺电子赣州生产基地为企业华南核心制造基地，主营业务覆盖云计算服务器 PCB、新能源汽车车载线路板、储能设备控制板三大高端品类，2025 年基地经营业绩保持稳健增长，境外业务营收占企业整体营收比重超 55%，产品批量供应全球头部新能源车企、海外通信设备供应商。企业持续加大研发投入，每年将营业收入 4% 以上资金用于工艺创新，自主研发无卤素环保板材生产工艺、超细线宽线路制造技术，同步带动本地铜箔、油墨、数控钻孔设备、检测治具等配套中小企业落地发展，全方位引领赣州 PCB 产业整体向高端化、绿色化转型。

三、核心发展挑战与 2026-2027 中长期发展趋势

（一）产业核心制约短板

第一，高端核心材料与设备对外依存度较高。当前本地产业仅能量产中低端 FR-4 普通板材，高端 IC 载板专用基材、超薄柔性 PI 膜、高端光刻感光油墨、高精度激光钻孔设备均需要从省外或海外采购，自主高端材料研发能力薄弱，产业链关键环节存在明显短板，原材料采购成本、供货周期难以自主把控；

第二，高端复合型技术人才存在巨大缺口。PCB 精密线路设计、高端化工材料研发、高端设备工艺调试领域专业人才全市缺口达到 3800 人，本地高校电子材料、印制电路相关专业招生规模偏小，人才培养周期长，外部高端人才引进生活配套、科研扶持政策吸引力不足，本土完整人才培育体系尚未成型；

第三，中小企业转型升级压力较大。大量中小 PCB 企业仍停留在低端单双层硬板加工，产品同质化竞争严重，利润空间持续压缩，智能化、绿色化产线改造资金投入门槛高，中小企业融资渠道有限，迭代升级进度缓慢。

（二）2026-2027 年产业发展趋势规划

未来两年赣州市 PCB 产业坚持高端化、绿色化、本地化配套三大发展主线，针对性补齐现有产业短板：

一是集中资源攻坚芯片载板、超薄柔性板核心制造工艺，设立专项技术攻关项目，鼓励龙头企业联合高校共建中试生产线，目标到 2027 年全市高端 PCB 产品产值占整体产业比重提升至 53%，大幅降低高端板材对外采购依赖；

二是持续完善上下游配套产业链，定向引进高端覆铜板基材、电子专用化学品、智能精密钻孔检测设备上下游配套企业 14 家，推动本地原材料、设备配套率提升至 74%，降低企业综合生产成本；

三是全面强化人才科创支撑，推动江西理工大学、赣南师范大学开设印制电路特色专业，联合园区企业共建产教融合实训基地、博士后创新工作站，定向培育工艺研发、生产管理专业人才；

远期产业规模目标：2027 年全市 PCB 印制电路板产业市场总规模突破 520 亿元，建成全国一流、全球具备影响力的绿色高端 PCB 产业制造高地。

撰稿：新高度钎鹭

编辑：新高度钎鹭（邮箱70519692@qq.com）

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