一、行业背景

赣江新区作为江西省唯一国家级新区，承担全省半导体产业核心发展任务，将芯片封装、晶圆测试、功率半导体器件封装列为新区头号战略性新兴产业，产业聚焦三大细分赛道：车规级功率半导体封装、消费电子逻辑芯片封装、晶圆中后道测试服务，产业升级方向聚焦 SiP 先进封装、车规级高可靠性、微型化芯片模组，临空经济产业园、中医药科创城半导体基地为两大核心承载片区，同步联动南昌经开区形成半导体产业协同发展格局。

2025 年赣江新区半导体封装产业市场总规模 278 亿元，同比增长 26.2%，产业规模占江西省半导体产业整体总规模 40%，是全省唯一规模化布局先进封装工艺的产业集聚区；2020 至 2025 年年均复合增长率 26.5%，国内功率半导体封装市场占有率 8.7%，中部地区先进半导体封装测试核心基地定位清晰。

政策扶持层面，赣江新区管委会出台《赣江新区半导体产业高质量发展扶持办法》，新区财政统筹设立 14 亿元半导体产业专项发展基金，资金覆盖先进封装产线建设、车规级芯片可靠性研发、晶圆测试设备采购、半导体企业人才引进补贴四大板块；企业自主攻克 SiP 系统级封装、第三代功率半导体封装等关键技术并实现量产，单家企业最高可获得 330 万元一次性研发奖励，叠加新区工业用地半价出让、企业所得税五年减免、高层次人才购房全额补贴等重磅扶持政策，大幅降低半导体企业落地与创新成本。

产业配套基础层面，依托中芯长电、华天科技新区封装基地两大龙头企业带动，新区累计集聚半导体封装上下游配套企业 147 家，完整打通上游半导体封装基板、键合丝、塑封料、精密测试探针，中游晶圆切割、键合封装、老化测试，下游新能源汽车、工控、光伏终端配套完整产业链条，新区内部半导体原材料本地配套率持续逐年提升。技术创新载体建设方面，赣江新区联动中科院赣江创新研究院、南昌大学微电子学院共建 6 个省级半导体封装工程研发平台，累计突破 SiP 系统级先进封装、碳化硅功率器件封装、车规级芯片高温老化测试、超薄晶圆减薄等核心关键技术 14 项，持续推动本地封装业务从低端消费芯片封装向车规级、第三代半导体先进封装等高附加值赛道升级。

二、核心数据与典型案例：细分赛道高速增长，先进封装成为增长核心引擎

（一）三大细分赛道产值、产量核心数据

1.车规级功率半导体封装：全年产业规模 122 亿元，同比增长 28.7%，全年封装功率芯片 32 亿颗，适配新能源汽车电控、光伏逆变器、工业变频器，国内车规功率封装市场占有率 9.2%；

2. 消费电子逻辑芯片封装：产业规模 93 亿元，同比增长 25.1%，年产量 48 亿颗，覆盖手机、穿戴设备存储、驱动芯片封装；

3.晶圆中后道测试服务：产业规模 63 亿元，同比增长 22.4%，为省内外芯片设计企业提供晶圆探针、老化、成品测试一站式服务。

区域产业布局分化明显：临空经济产业园聚焦 SiP 先进封装、车规级功率半导体规模化量产，2025 年园区半导体产业总产值 182 亿元，占新区产业总规模 65.5%；中医药科创城半导体基地主打晶圆测试、传统消费芯片封装配套，全年产值 96 亿元，占新区总规模 34.5%，两大园区分工协作，分别承载高端先进工艺与标准化批量测试业务。

（二）标杆案例深度解析

1. 赣江新区半导体封装产业集聚区：江西半导体产业重要承载平台

依托临空产业园布局半导体封测产业，重点招引碳化硅功率器件封装、SiP 系统级封装、车规级芯片可靠性测试项目。积极联动中科院赣江创新研究院、南昌大学微电子学院开展先进封装材料、高精度测试设备技术攻关，构建 “封装材料 — 晶圆封装 — 芯片测试 — 新能源 / 工控终端” 产业链生态。同步规划半导体危废处置、超纯水供应等产业配套，打造中部绿色先进半导体封装特色园区。

2. 先进封装龙头对标案例：盛合晶微

盛合晶微是国内先进半导体封装标杆企业，业务覆盖第三代碳化硅功率器件封装、自动驾驶车规芯片 SiP 系统封装、高端存储芯片测试。企业持续将营收 5% 以上资金投入先进封装工艺研发，自主布局超薄晶圆键合、高可靠车规塑封工艺，产品批量供给国内新能源车企、光伏与通信设备厂商。赣江新区依托封测产业基础，积极对接该类行业龙头，项目落地有望带动封装基板、特种塑封料、精密测试探针上下游配套集聚，推动新区半导体产业迈向高端化。

图：盛合晶微公司大楼

三、产业核心制约短板与 2026-2027 中长期发展趋势

（一）产业发展核心痛点

第一，半导体高端封装基板、高纯键合丝、耐高温塑封料、高精度测试探针全部依赖海外、省外进口，产业链上游核心材料存在明显 “卡脖子” 短板，原材料采购成本高、供货周期不稳定；

第二，半导体先进封装工艺研发、车规级芯片可靠性测试、微电子芯片设计复合型高端人才缺口达到 4500 人，省内微电子专业招生规模有限，外部高端半导体研发人才引进配套政策吸引力不足，人才流失问题突出；

第三，中小封装企业仅能承接低端消费芯片代工业务，无先进封装工艺研发能力，产品利润微薄，先进封装产线设备投入门槛极高，中小企业无资金完成产线迭代升级。

（二）2026-2027 产业发展整体规划

未来两年赣江新区半导体封装产业坚持先进化、车规化、本地配套化三大发展主线，针对性补齐产业链短板：

一是集中全区科创资源攻坚 SiP 先进封装、碳化硅功率器件封装核心工艺，建设多条车规级芯片中试生产线，目标 2027 年新区高端先进封装产品产值占整体产业比重提升至 57%；

二是精准定向引进高端封装基板、半导体特种塑封材料、精密晶圆测试设备上下游配套企业 17 家，推动新区半导体原材料本地配套率提升至 77%；

三是全面深化产教融合，推动南昌大学、江西理工大学扩大微电子专业招生规模，联合园区龙头企业共建半导体实训基地、博士后创新工作站，定向培育封装工艺、芯片测试专业技术人才；

远期产业规模目标：2027 年赣江新区半导体封装产业市场总规模突破 550 亿元，建成全国中部地区领先的先进半导体封装测试产业高地。

撰稿：新高度钎鹭

编辑：新高度钎鹭（邮箱70519692@qq.com）

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