一、行业背景：自主可控驱动增长

半导体材料作为 “芯片基石”，在自主可控战略推动下实现快速增长，2025 年市场规模达 920 亿元，同比增长 28%，较 2020 年的 480 亿元实现 91.7% 增长。晶圆制造材料占比 65%，其中光刻胶、大硅片、电子特气成为国产化攻坚核心。

政策与需求形成双重拉力：国家大基金三期投入超 2000 亿元，重点支持材料环节；AI 算力芯片需求爆发，带动 12 英寸大硅片需求同比增长 55%；全球半导体材料市场份额从 2020 年的 15% 提升至 22%。

二、半导体材料行业发展趋势

半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量：

半导体产品应用包含手机/PC等消费电子，以及国防航空、人工智能、具身智能等前沿技术领域。 根据麦肯锡报告，2030年，全球半导体市场规模将达到万亿美元。2025-2030年，市场增量主要来源为计算和存储中心建设、无线通信和汽 车电子等领域。

全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响，呈波动上升趋势：

全球半导体市场规模随生产资料、需求周期波动。 1987-2024 年，全球GDP与半导体销售额的增长共振动。 每次半导体的技术进步，也会带动全球的制造业增长。 过去三十多年，全球半导体市场受PC、互联网、智能手机、新能源汽车等 多轮终端应用技术的驱动。 本轮半导体周期的核心是人工智能，AI应用场景的落地是关键，比如：智 能终端、自动驾驶、人形机器人、AI手机/电脑/物联网等。

三、核心数据与典型案例

（一）关键数据表现

产品结构升级：

12 英寸大硅片国产化率达 35%（2020 年仅 8%），光刻胶 KrF 品种量产突破，电子特气纯度达 99.99%。国产化材料平均价格较进口产品低 20-30%，性价比优势显著。

区域集聚明显，上海、江苏、安徽半导体材料企业占全国总量的 62%，形成 “设计 - 制造 - 材料” 协同生态。

半导体设备市场规模整体扩大，占全球比重已超三成：

近年来，在下游半导体行业发展带动下，我国半导体设备市场规模整体扩大，由2019年的968.40亿元增长至2023年的2190.24亿元，年均复合增长率约为22.63%，高于全球水平（2019-2023年的年均复合增长率约为15.47%）。

同时我国半导体设备市场规模在全球市场中的占比不断提升，2020年达到26.26%，首次成为全球最大的半导体设备市场；其后，其占比进一步提高，2023年达到34.43%，依旧保持领先地位。

图 1：2017-2023年我国半导体规模占比

（二）标杆案例解析

沪硅产业 12 英寸大硅片产能达 80 万片 / 月，良率提升至 98%，供应中芯国际、华虹等头部晶圆厂，全球市场份额达8%。公司通过自主研发突破 “晶体生长 - 抛光” 全流程技术，成本较进口产品降低 25%，2025 年营收突破 60 亿元。

图 2：沪硅产业 12 英寸大硅片生产车间及产品实拍

四、挑战与趋势

（一）核心制约

高端产品依赖进口，EUV 光刻胶、第三代半导体衬底国产化率不足 5%；核心设备受制于人，单晶炉、抛光机进口占比超 70%；研发投入强度仅 8%，低于国际龙头的 15%。

（二）2026-2027 年趋势

12 英寸大硅片国产化率将达 50%，EUV 光刻胶实现中试突破；第三代半导体材料（SiC、GaN）产能增长 3 倍，应用于新能源汽车功率器件；国家将设立 “半导体材料专项基金”，研发投入强度提升至 12%。

撰稿：新高度钎鹭

编辑：新高度钎鹭（邮箱70519692@qq.com）

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